ASIC / Edge AI SoC Platform

超低功耗邊緣 AI
SoC 整合平台

從 AI IP 到系統整合,打造可模組化配置的邊緣智慧核心

臻至科技提供完整的模組化低功耗邊緣 AI SoC 平台,
整合 CIM AI IP、Tensor Engine、記憶體子系統與軟體工具鏈,
協助客戶快速打造客製化 Edge AI SoC 與智慧終端產品。

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平台架構核心

模組化設計,軟硬體協同,彈性可配置的邊緣 AI 核心架構

超低功耗邊緣 AI SoC 整合平台架構圖

本平台採模組化架構設計,分為軟體層硬體層

軟體層包含模型編譯器、SDK 與 Runtime 環境; 硬體層整合 CIM AI IP、Tensor Engine、Memory Subsystem、Control / NoC 與 Peripheral IP。

透過標準化介面與彈性模組配置,可依應用需求自由搭配。

平台核心價值

三大關鍵能力,加速從設計到量產的完整邊緣 AI 開發旅程

模組化架構設計

  • 可依應用需求彈性選擇 IP 模組
  • 支援不同運算密度與功耗目標
  • 加速 SoC 開發與驗證流程

軟硬體協同優化

  • 模型編譯與硬體架構整合設計
  • 最佳化資料搬移與能耗效率
  • 提供完整 SDK 與 Runtime 支援

快速導入與量產支援

  • FPGA 原型驗證平台
  • ASIC 客製化設計服務
  • 支援從 PoC 到量產流程

為下一代智慧終端
打造可規模化的低功耗 AI 核心

在邊緣 AI 應用中,競爭的關鍵不僅在於運算效能,
更在於功耗控制、系統整合能力與開發效率。

臻至科技以模組化 SoC 平台架構為核心,
提供從 IP 到系統整合的一站式解決方案,
協助客戶快速打造差異化的低功耗邊緣 AI 產品。